米兰·(milan)-星宸科技：车载激光雷达芯片目标出货量千万级 2027年规模化量产

【CNMO科技行情】近日，星宸科技（301536）披露，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901已经于海内一线自立品牌车企主力车型实现量产上车，补盲雷达芯片规划在2026年四序度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片估计将进入范围化量产，方针出货量有望达万万级别，力争三年内成为全世界车载激光雷达LiDAR芯片的技能与市场龙头。

星宸科技芯片

CNMO科技相识到，星宸科技是全世界领先的视觉AI SoC设计商和供给商，截至2025年底，带AI算力的SoC累计出货量已经冲破5.5亿颗。公司正从单一视觉SoC提供商向“端边侧年夜算力一体化解决方案商”转型，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景。2025年整年，公司业务收入29.72亿元，同比增加26.28%；归母净利润3.08亿元，同比增加20.33%。

星宸科技芯片

据悉，于激光雷达芯片的焦点技能线路上，星宸科技选择了dToF SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）方案，这是今朝主流激光雷达厂商竞相结构的技能高地。与模仿架构比拟，数字化的SPAD-SoC遵照摩尔定律，于连结相近体积及成本的条件下，机能随芯片制程晋升而连续增加，是支撑“千线时代”及全固态激光雷达年夜范围普和的底层驱动力。

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